图：参观者展会观摩一组12英寸晶圆模具。/资料图片

　　英特尔（Intel）今年三月宣布耗资二百亿美元在亚利桑那州扩建二座晶圆厂及成立晶圆代工事业，不仅扩建的地点，连规划2024年投产时间点，都与台积电美国厂相近，意谓英特尔决心扭转制程落后的劣势，将与台积电展开直接竞争，引发全球关注。

　　半导体资深分析师陆行之对此事发表评论，他说英特尔虽摆明要和台积电捉对厮杀，但他认为英特尔执行长杰辛格搞错方向，要搞半导体百货业，问题是超微、高通、博通、辉达等怎会找竞争者代工，英特尔只能服务系统客户，将仍难撼动台积电全球代工龙头地位。

　　“台湾存储教父”高启全则指出，英特尔扩大在美国设厂，一方面可以取得美国政府补贴，又可以拿到极紫外光（EUV）机台，继续往先进制程如5纳米、3纳米挺进，在美国当地势必对台积电造成竞争，中间的差距可能会缩减。不过，台积电管理能力很强，英特尔想要在晶圆代工领域仍不足以威胁台积电。 台湾联合报